半導體照明是本世紀一場技術革命，從技術成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術發展很快，那么對于我們常說的LED光效、LED熱阻又是什么呢？? ? ? ? ? ? ? ? ??? ??

LED光源發出的光通量(lm)除以光源所消耗的功率(W)稱為LED光效，單位lm/W。

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LED瞬態光效是指LED光源開始工作時的發光效率，也稱初始冷態光效，它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量，測量時通常給出大于芯片而小于基板的發熱時間常數，所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。

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瞬態光效是LED光源短時間的光_電轉換特性，它與芯片和熒光粉量子激發能力、膠體折射率、透光率、支架結構(反光杯)反光率等條件有關，與芯片結溫基本無關。它只有測量對比意義，瞬態光效不能代表實際工作狀態。

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穩態光效是指LED光源工作一段時間進入熱穩定后，芯片結溫不再上升、光強不再變化時所測出的光通量與電功率之比。穩態光效是指LED整體燈具除了驅動電源以外的系統光效，它反映LED實際工作的光、電、熱綜合特性。穩態光效包括除LED瞬態光、電特性外，還包括系統傳熱、散熱的溫度變化狀態，也稱系統光,是整體燈具真實工作效率。

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1.LED熱阻

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熱阻通常是指熱流通過物體時的阻力。是由物質材料的本質所決定的。熱阻的大小和熱流通過的路徑長度成正比，和路徑的截面積成反比，和材料的導熱系數成反比。即：Rth=L/Sλ

2.區分光源內部熱阻和光源外部熱阻的意義

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對系統而言，LED熱阻包括：光源內部熱阻和光源外部熱阻。

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光源內部熱阻也稱封裝熱阻，包括：

（1）LED芯片材料自身的熱阻，RL1。

（2）芯片和基板(熱沉)粘接熱阻，RL2。

（3）基板傳導熱阻RL3，

（4）灌封膠體熱阻，RL4。

（5）透鏡熱阻，RL5。

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光源外部熱阻包括：

（1）熱沉下層的導熱硅膠熱阻，RO1。

（2）覆銅板熱阻，RO2。

（3）覆銅板與鋁基板之間的絕緣薄膜熱阻，RO3。

（4）鋁基板熱阻，RO4。

（5）鋁基板與散熱器之間的導熱硅膠產生熱阻，RO5。

（6）散熱器熱阻，RO6。

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應用中光源內部熱阻即封裝熱阻，它關系到光衰和壽命是衡量光源品質的重要指標，對燈具用戶來說是無法改變的，亦即系統設計無計可施。系統光效與系統熱阻成反比，熱阻越低，光效越高。

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3.用穩態光效和瞬態光效之比來衡量系統的光熱特性

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目前LED光源熱阻測量國家尚未出臺標準，通常依照普通半導體器件的熱阻測量方法采用電壓測量法，先測出K值，再計算岀某位置到PN結的熱阻。還有光譜法、光熱阻掃描法及光功率法。由于測量程序復雜，難以規范，因此仍然應用不廣。人們從傳熱學引入LED“熱阻”一詞無非是希望能通過測量找出光源和燈具每個節點溫升狀況，以便將光源溫度工作設計在安全范圍內,減少LED光衰。其實，測試結溫及計算熱阻目的意義僅在于對比系統傳熱性能，以便優化散熱/成本比，這無需拐彎抹角去反復測量和計算，操作復雜還不夠準確。

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